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功率半导体的现状与展望

            功率半导体下游应用领域广泛，几乎用于所有需要电能处理和转换的场景，包括消费电子、通信、计算机等。近年来，随着新能源汽车、工业自动化、新能源发电、变频家电、轨道交通等新兴应用领域的兴起和快速发展，多重需求的迅速崛起共同推动功率半导体市场空间持续增长，驱动行业天花板不断上调。

                                                   

 

               据IHS Markit数据显示，2018年全球功率半导体市场规模约391亿美元。根据IHS Markit的预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，相比2020年将增长4.5%。2018年中国功率半导体市场规模为138亿美元，约占全球市场份额的35.3%，是全球最大的功率半导体消费国，预计2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。
             但上游晶圆代工产能紧缺，产能利用率维持高位：从供给端来看，目前功率半导体主要在8英寸晶圆上加工制造。据悉，当前各大晶圆代工厂的8英寸订单饱满，产能已经接近满载运转，国内8英寸代工厂如华虹、中芯国际产能利用率均已超过100%。晶圆供给不足导致功率半导体供需失衡，而新建一座晶圆代工厂从规划到投产需要约一至两年时间，由此预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。
           交期延长，价格上涨：据集微网消息，由于受到东南亚疫情持续蔓延的影响，近期英飞凌、意法半导体等IDM大厂产能遭到严重冲击，供货期相应延长，价格也随之水涨船高。据彭博社报道，八月马来西亚疫情的失控加剧，确诊人数快速上升，连续多日平均日感染人数近2万人。马来西亚政府为控制疫情推出了更为严苛的防疫措施，若超过三名工人感染确诊，工厂就必须完全停工两周，意法半导体和英飞凌不得不关闭当地的部分工厂。在8月的财报电话会议上，英飞凌曾表示在马来西亚工厂的瓶颈有可能继续拖累三季度的销售，停工的总影响可能达到近数千万欧元。
           目前由于主要用于功率半导体生产的8英寸晶圆产能紧缺，功率半导体市场供不应求。同时伴随着近期马来西亚疫情的持续蔓延和不断发酵，英飞凌、意法半导体等在当地的封测工厂产能受到较大影响，供需失衡将促进市场空间持续增长，行业景气度较高且有望保持上行。

                                         

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